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| TAPER | DESCRIPTION |
| Fabricant | TSC (Taiwan Semiconductor) |
| Série | - |
| Emballer | Bande et bobine (TR) |
| État du produit | NOT_FOR_NEW_DESIGNS |
| Colis/Caisse | DO-219AB |
| Type de montage | Surface Mount |
| Vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Temps de récupération inversée (trr) | 35 ns |
| Technologie | Standard |
| Capacité @ Vr, F | 8pF @ 4V, 1MHz |
| Courant - Moyenne redressée (Io) | 1A |
| Package d'appareil du fournisseur | Sub SMA |
| Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
| Tension - CC inverse (Vr) (Max) | 600 V |
| Tension - Direct (Vf) (Max) @ If | 1.7 V @ 1 A |
| Courant - Fuite inverse @ Vr | 5 µA @ 600 V |
